華陽集團汽車行業bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發布日期:2020-06-05
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華陽集團創立于1993年，經過20余年的探索和發展，已形成以汽車電子、精密電子部件、精密壓鑄、LED照明四大業務為主導的企業集團
華陽現擁有全資、控股、參股企業10余家，在香港等地區建立了分支機構。是中國大型汽車電裝企業之一，全球最大的激光頭和各類機芯生產制造基地之一；是中國最大的汽車影音產品制造商之一。公司建立了自己的科研開發中心——華陽工業研究院，并與國內著名的高等學府及國際知名公司建立了密切的技術合作關系。
現階段的汽車行業真的是日新月異，各種高科技配置也成為各大汽車品牌的核心競爭力和標準配置，但是所有的高科技配置都得益于芯片封裝不斷的升級和應用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應用時對于焊點的要求非常高，如果一旦焊點出現空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。
深圳市鼎華科技發展有限公司生產的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準，操作簡單，返修成功率高等優點，受到汽車電子行業許多知名品牌的親睞。幫助他們在新品研發、生產和維修等領域解決各種難題，成為廣受歡迎的一款實用型設備。
華陽集團通過對國內外多家BGA返修設備的各項指標對比，最后認定鼎華系列BGA返修臺在質量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2015年和鼎華公司達成合作協議，采購鼎華BGA返修臺，用于華陽集團的研發、生產和不良品的維修，為華陽集團取得更大成就貢獻一份鼎華力量。
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