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bga最吸引人的基本特點

發布日期:2020-07-27 點擊次數:6163
眾所周知,BGA正在迅速成為集成電路(IC)與印制板互聯的最普遍的方式之一。BGA最為引人注意的基本特點是對于IO數量超過200的IO仍可以利用現有的SMT工藝。SMT最基本組成是再流焊,而現有的再流焊爐也已被證明可用于高可靠BGA封裝的焊接。雖然BGA焊接的時間溫度曲線與標準的曲線相同,但在使用時還必須了解這些封裝的特殊性能。這一點特別重要,因為與大多傳統的SMT器件不同,BGA的焊點位于器件的下方介于器件體與PCB之間。因此,結構中的內部材料對接點的影響要比大多數傳統封裝形式大得多。因為,傳統封裝形式的引線沿器件體四周排列,至少可以部分暴露于加熱環境中。
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