BGA返修臺工藝流程

烘烤

由于通常的FC器材均為濕敏器材，在返修之前需要將PCBA 在80-125℃的溫度下烘烤至少24小時，以除掉PCB 和元件的潮氣。

調試曲線

聯系FC引薦的焊接曲線、焊膏所引薦焊接曲線、PCBA形狀巨細、厚度及器材類型、規劃狀況等，運用再流焊溫度曲線測驗東西如KIC，測量出適宜的profile，其間包含Remove和Placement Profile，撤除元件的溫度曲線除了焊錫液相線以上的時刻恰當削減外，其他溫度段最佳與裝置元件時的回流焊溫度曲線共同。

拆開FC

拆開前需對FC周圍不耐高溫的器材如通常的接插件等維護或撤除，避免拆開或焊接時損壞其他不耐高溫器材。拆開FC時只能選用返修臺（盡量不必熱風槍），挑選適宜的噴嘴，運用Remove曲線拆開FC,注意調查焊球的崩塌形狀來進一步驗證操控溫度，避免設定溫度過高損害PCB及器材，或溫度不行、加熱時刻太短，FC輕松取下，損壞焊盤。

焊盤清潔

用電烙鐵將PCB及FC焊盤殘留的焊錫整理潔凈、平坦，運用吸錫帶和扁鏟形烙鐵頭進行整理，操作時要千萬當心不要損壞焊盤和阻焊膜，然后用清潔劑將助焊劑殘留物清潔潔凈。

<5>植球

絲印錫膏法

絲印錫膏法具體做法即是先運用專用的FC小鋼網把錫膏打印到FC的焊盤上，打印錫膏打印時盡量做到不重復打印，確保打印質量，打印結束后查看，如有少量焊盤未打印好，能夠點涂修補；如大面積不良，必須將FC清潔潔凈并吹干后從頭打印。打印完成后再用植球器或鑷子在其上裝置適宜的錫球/柱，后經再流焊，將焊球、錫膏、FC焊盤經過熔化冷卻后構成合金固定。用這種辦法植出的球焊接性、可靠性好，熔錫進程不會呈現跑球表象，較易操控并把握。

選用高溫焊球90Pb/10Sn合金成分，熔點約在300℃，再流時不熔化.

 打印

依據器材類型的狀況,PCB焊盤上打印選用絲印錫膏。辦法同FC上植球前打印。

貼裝

貼裝可用返修臺貼裝體系，若PCBA尺度超出返修臺設備尺度規模的可用貼片機貼裝.

再流焊接

選用調試好的焊接曲線，將貼裝好FC的PCBA回流焊接。