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大疆bga返修臺應用解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機

發布日期:2020-06-05 點擊次數:8919
大疆創新是深圳市大疆創新科技有限公司旗下的無人機品牌。

2018年8月23日,大疆發布“御”Mavic 2系列無人機。

2019年6月11日,大疆創新入選“2019福布斯中國最具創新力企業榜”。2019年12月,大疆入選2019中國品牌強國盛典榜樣100品牌。

在以芯片為科技產品核心競爭力的現階段,芯片的應用不僅代表其產品在市場上的競爭力,很多時候也代表公司的科研實力和水平。

BGA芯片封裝方式由于其體積小,應用時對于焊點的要求非常高,如果一旦焊點出現空焊,虛焊等問題,那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。

深圳市鼎華科技發展有限公司生產的鼎華系列BGA返修臺,具有控溫精準,操作簡單,返修成功率高等優點,受到各大科技巨頭公司的親睞。幫助他們在新品研發、生產售后等領域解決各種難題,成為廣受歡迎的一款實用型設備。

大疆創新公司通過對國內外多家BGA返修設備的各項指標對比,最后認定鼎華系列BGA返修臺在質量、性能和返修的成功率方面更勝一籌,于2020年和鼎華公司達成合作協議,采購鼎華BGA返修臺,用于大疆創新公司的研發、生產和售后的不良品維修,為大疆創新公司取得更大成就貢獻一份鼎華力量。
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